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    石墨散热片

    石墨材料所具有的高热导热特性,常应用于热源(如:IC/LED/CPU…)与散热器(ex.鳍片)间的热扩散介质,若此层材料的导热效率太差时,会降低散热器之散热效率,并造成热源或是其它相关电子元件的温度升高,而导致效率大幅下降。此现象很容易造成系统的不稳定或是当机。

    性质

    水平及垂直方向皆能均匀导热

    低热阻---热阻比铝低40%,比铜低20%

    重量轻---重量比铝轻25%,比铜轻75%

    高导热系数---最佳导热系数可为铝、铜的4~5倍

    柔软、易操作---石墨散热片可以平滑贴附在平面及弯曲表面,并能依客户需求裁切成

    任意规格

    应用

    该散热片表面可与金属、塑胶等制品组合,满足更多设计功能及需要。可应用于高亮度LED、笔记型电脑、液晶显示器、数位相机、手机等各类电子产品。

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